盖世汽车讯 据外媒报道，德国汽车零部件供应商（ZF）打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed在德国西部斥资30亿美元打造的微芯片制造项目。
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图片来源：采埃孚
据悉，采埃孚原计划出资1.85亿美元入股Wolfspeed德国萨尔兰州工厂，该工厂将生产芯片。但目前采埃孚正重新考虑这一计划。
消息人士透露，在采埃孚重新考虑其入股计划之前，Wolfspeed曾因半导体需求低于预期而决定暂停该制造项目，并且Wolfspeed开始质疑欧洲市场是否值得进入。
而采埃孚对该微芯片制造项目的迟疑，使得该项目进一步处于崩溃的边缘。
采埃孚否认了有关该公司对上述项目拖延负有责任的报道，并拒绝就所传其退出上述项目一事发表评论。采埃孚发言人在一封电子邮件声明中表示：“Wolfspeed负责这一微芯片制造项目，而采埃孚一直为该项目提供密集且积极的支持。”
针对上述报道，Wolfspeed和德国经济部代表均未发表评论。
当前，电动汽车需求增长放缓给采埃孚带来了压力，该公司已宣布计划到2028年在德国裁员25%，即约1.35万个工作岗位。同时，采埃孚最近还下调了其盈利预期。
去年2月，Wolfspeed宣布了在德国建设工厂和研发中心的计划。但报道称，去年6月，Wolfspeed已推迟相关计划，且最早要到2025年中期才能开始实施该计划，因为该公司仍在寻求资金支持。
当时，Wolfspeed的一位发言人表示，德国新工厂计划并未完全取消。并且该发言人补充道，因欧洲和美国电动汽车市场疲软，该公司进行了成本削减，当前正专注于提高其纽约工厂的。
近年来，英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）和GlobalFoundries等多家公司已宣布在欧洲建设新工厂的计划，但整个半导体行业在增加半导体产量方面几乎都遇到了困难。上个月，英特尔表示，作为削减成本计划的一部分，该公司将把德国东部一个项目的建设计划推迟两年。而此前，英特尔已与德国政府达成近100亿欧元的补贴协议。
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